LeEco pripravuje bezrámčekový smartfón: odhalené balenie

V poslednej dobe spoločnosti LeEco sa príliš nedarí v predaji svojich smartfónov. Tentokrát spoločnosť konečne plánuje prísť na trh s novým modelom.

Na čínskej sociálnej sieti Weibo sa objavila fotografia balenia pripravovaného smartfónu. Balenie je podobné ako u Xiaomi smartfónov. Na základe dizajnu na balení môžme očakávať, že pripravovaný model príde s bezrámčekovým dizajnom. Tento model pravdepodobne bude pravdepodobne vlajkovým modelom spoločnosti LeEco. Zatiaľ bližšie informácie neboli zverejnené.

Zdroj: http://www.gizchina.com