Spoločnosť LEAGOO sa oficiálne zúčastní veľtrhu MWC – Mobile World Congress v Barcelone, ktorý začína 26. februára a končí 1. marca.
Na veľtrhu spoločnosť plánuje predstaviť smartfón Leagoo S9, ktorý získa podobný výrez v hornej lište, s ktorým sme sa mali možnosť strednúť u iPhone X. Smartfón získa snímač otlačkov prstov umiestnený na zadnej strane, kde sa bude nachádzať aj duálny fotoaparát. Zadnú stranu smartfónu má chrániť sklo.
Nedávne informácie naznačovali, že smartfón získa uhlopriečku displeja na úrovni 6.21 palca, ktorý bude vyrábaný technológiou AMOLED od spoločnosti Samsung. Procesorom nového smartfónu má byť Helio P40, nebude chýbať RAM s kapacitou až 8GB, interné úložisko na úrovni až 256GB. Kapacita batérie nového modelu bude dosahovať úroveň 5000 mAh, ktorá by mala zaručiť približne jeden a pol dňa používania.
Smartfón bude predstavený v prvý deň veľtrhu, 26. februára.
Zdroj: https://www.gizmochina.com
